FOG (Flex On Glass) es un proceso en el que se monta una PCB o PCBA sobre un vidrio.
Es un método de unión que logra la conexión mecánica y la conductividad eléctrica entre la pantalla LCD y la PCB o PCBA mediante prensado en caliente con ACF en condiciones específicas de temperatura, presión y tiempo. Para garantizar la calidad del producto, el proceso FOG requiere un control preciso de la precisión de la unión ACF, la presión de unión, la temperatura de unión, la planaridad del cabezal de unión y el paralelismo entre el cabezal de unión y la etapa de unión.
