1. Manipule los LCD con cuidado, evitando rayones, roturas de vidrios, etc.
2. No toque los terminales ITO del LCD ni el ACF.
3. Cualquier materia extraña en la parte posterior de la pantalla LCD debe limpiarse con un paño sin pelusa humedecido en C₂H₅OH; de lo contrario, será tratado como defectuoso.
4. No se permiten materias extrañas en el área de IC BONDING.
5. No coloque las manos debajo del cabezal prensador de la máquina.
6. Los operadores deben usar catres para dedos y muñequeras electrostáticas.
7. Los operadores tienen prohibido modificar los parámetros por su cuenta.
8. Los productos deben completar el proceso de COG BONDING dentro de las 24 horas posteriores a la conexión del ACF.
9. Antes de poner en funcionamiento la máquina, se deben limpiar el cabezal de prensado, la platina y el cuarzo. La limpieza regular debe realizarse una vez cada hora.
10. Para productos con un tamaño diagonal inferior a 75 mm, utilice una pluma de vacío para cargar y descargar. Para productos con un tamaño de diagonal superior a 75 mm, se permite la carga y descarga manual, pero está prohibido tocar los terminales.
