El proceso FOG (Flexible Sobre Vidrio) implica el uso de una máquina de unión FOG para unir una placa de circuito impreso flexible (FPCB/PCB) a un panel de vidrio usando adhesivo termofusible ACF.
Todo el proceso requiere que la máquina controle factores clave como la temperatura, la presión y el tiempo para lograr la conexión mecánica y la conducción eléctrica entre el vidrio LCD y el FPCB flexible mediante prensado en caliente. Para garantizar la calidad del producto, el proceso FOG impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la precisión de la aplicación del adhesivo termofusible ACF, la presión de unión, la temperatura de unión, la planitud del penetrador y el paralelismo entre el penetrador y la plataforma. Es esencial seleccionar una máquina pegadora FOG confiable, por lo que la máquina pegadora FOG de TIPTOP es su opción óptima.
