Máquinas de limpieza de COF y PCB

Aplicaciones

Máquinas de limpieza de COF y PCB XCQ93-B3 es adecuada para procesos de limpieza de FPC, COF, TAB y PCB en varias pantallas LCD (PANEL LCD), pantallas táctiles (PANEL táctil), pantallas de tinta electrónica (PANEL EPD) después del proceso de extracción y reparación.

Ampliamente utilizado en el proceso de mantenimiento de pantallas LCD de tamaño mediano y grande (PANEL LCD); pantallas táctiles (PANEL táctil); Pantallas de visualización de tinta electrónica (EPD PANEL).

Introducciones

• La máquina de carga y descarga (opcional) traslada el soporte con el COF instalado a la posición central del equipo (posición de carga y descarga) y lo fija con un mecanismo de presión;

• Presione el botón de inicio, mueva la plataforma izquierda a lo largo de la dirección del eje X hasta el área del punto de líquido, y el eje Z del cabezal dispensador 1# desciende y realiza el primer recubrimiento de líquido;

• Se completa el primer recubrimiento líquido; la plataforma izquierda espera unos 10 segundos en su posición original (el tiempo se puede configurar) y luego se mueve a (la posición de limpieza izquierda), el mecanismo de raspado cae y la plataforma izquierda se mueve a lo largo de la dirección del eje Y para raspar (el número de veces de raspado, la velocidad se puede configurar de forma independiente)

• Cuando la plataforma izquierda está en la posición de limpieza izquierda; la plataforma derecha se desplaza a la posición central del equipo (posición de carga y descarga); la plataforma correcta corresponde a las acciones anteriores.

• La plataforma izquierda se raspa en la dirección del eje Y; la plataforma izquierda continúa moviéndose hasta el área de líquido puntual a lo largo de la dirección del eje X, y la dirección del eje Z del cabezal dispensador 2# desciende y se realiza el segundo recubrimiento de líquido;

• Se completa el segundo recubrimiento líquido; la plataforma izquierda espera unos 10 segundos en su posición original (el tiempo se puede configurar) y luego se mueve a (la posición de limpieza izquierda), el mecanismo de raspado cae y la plataforma izquierda se mueve a lo largo de la dirección del eje Y para raspar (el número de veces de raspado, la velocidad se puede configurar de forma independiente)

• Para las acciones anteriores, la plataforma izquierda o la plataforma derecha pueden establecer el número de repeticiones de acuerdo con los requisitos del proceso; las plataformas izquierda y derecha funcionan alternativamente a lo largo del eje X.

• Se completa el proceso de raspado, y las plataformas izquierda y derecha regresan a la posición central del equipo (posición de carga y descarga), y la máquina de carga y descarga (opcional) reemplaza el material.

Parámetros

Características

• La interfaz hombre-computadora configura y muestra convenientemente varios parámetros; como el tiempo de puntería del líquido, la velocidad, la velocidad de eliminación, etc.

• Múltiples conjuntos de mecanismos de puntos líquidos se adaptan a la elección de líquidos en diferentes procesos aplicables a COF y PCB diversificados.

• La plataforma de limpieza está controlada por un servomovimiento de alta precisión y se limpia con precisión; y proporciona suficiente espacio de actualización para el mecanismo de carga y descarga automática.

• El cabezal de limpieza personalizado con materiales especiales y un paño sin polvo se utiliza para limpiar el trabajo, por lo que la tasa de daño del producto se reduce y queda más limpio durante el proceso de limpieza.

• El dispositivo de tela libre de polvo utilizado en el reciclaje puede evitar la contaminación secundaria del producto y facilitar el desmontaje y montaje del mecanismo. El tiempo de sustitución ha mejorado mucho.

• El caudal, la uniformidad y la longitud del mecanismo de inmersión en líquido pueden cumplir los requisitos de diversos procesos de limpieza.